落地式精密喷射、点胶系统

应用范围:
      VCM,CCM组装点胶  指纹模组组装点胶  FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶  IC零件Under fill、引脚保护  手机、连接线外壳点PUE热熔胶粘接固定  手机天线点胶  微量精密底部填充  密封保护  BGA焊点增强  芯片包封材料  芯片级封闭  非流动底部填充  腔体填充  导电胶  晶圆黏贴  生命科学  零件涂覆保护  电容屏UV胶围坝
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技术参数:

应用范围:
      VCM,CCM组装点胶  指纹模组组装点胶  FPC/PCB零件保护、包封、补强点胶  IC零件Under fill、引脚保护  手机、连接线外壳点PUE热熔胶粘接固定  手机天线点胶  微量精密底部填充  密封保护  BGA焊点增强  芯片包封材料  芯片级封闭  非流动底部填充  腔体填充  导电胶  晶圆黏贴  生命科学  零件涂覆保护  电容屏UV胶围坝

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